软硬件一体化 · 驱动产业智能化升级

从嵌入式硬件到云原生平台,以工程化能力快速落地更可靠的物联网与智能应用。

我们的能力

嵌入式与硬件

高速原理图/PCB、FPGA、驱动与固件,严谨EMC与可靠性设计。

物联网与边缘

工业物联、低功耗广域网、网关与边缘AI,设备云一体化运维。

云原生与平台

Kubernetes、微服务与数据中台,DevSecOps 全流程工程体系。

解决方案

智能制造

设备联网、产线可视化、预测性维护与质量追溯。

智慧城市

环境监测、公共设施物联、边缘视频与AI感知。

新能源与储能

电池管理、能效优化、云边协同调度。

轨道与车联

车载终端、车路协同、可靠无线通信。

产品

EdgeX 工业网关

多协议接入、边缘推理、远程运维与安全加固。

IoT PaaS 平台

设备管理、规则引擎、数据资产化与可观测性。

DevOps 工程套件

流水线模板、制品仓库与合规扫描的标准化实践。

成功案例

电子制造龙头

部署千台网关,故障率下降 37%,OEE 提升 12%。

城市环境治理

城区 500+ 站点联网,异常响应时间缩短至 2 分钟。

储能电站

多站并联优化调度,消纳效率提升 18%。

合作伙伴

技术栈

C/C++ Rust FPGA Linux Kubernetes Go TypeScript MQTT Modbus/OPC UA Grafana

联系我们

告诉我们您的业务目标与技术挑战,我们将提供可落地的端到端方案。

微信二维码

微信扫码添加

立即联系

获得技术白皮书

汇总我们的工程方法论与典型架构清单。

我们尊重隐私,仅用于联系与资料发送。